Thermaltake在KitGuru反馈后重新设计 Divider 200 外壳

科技 2021-11-25 14:21:09
导读 本周,KitGuru 的常驻模组制作者和评论员 James Dawson 开始测试 Thermaltake Divider 200 Air TG 机箱。很快就发现主板托盘支架

本周,KitGuru 的常驻模组制作者和评论员 James Dawson 开始测试 Thermaltake Divider 200 Air TG 机箱。很快就发现主板托盘支架存在问题,詹姆斯根本无法在不改装的情况下将主板安装在机箱中。作为这项工作的直接结果,Thermaltake 现在已向 KitGuru 发表声明,称将重新设计 Divider 200 Air TG。KitGuru YouTube 频道的订阅者和普通观众可能已经看过我们昨晚播放的视频,其中指出了案件的问题。James 对机箱的问题源于 Divider 200 Air TG 使用的是从主板本身升起的“穿孔”支架。由于其中几个支架未对齐,因此无法安装主板。更糟糕的是,这些支架在主板背面非常靠近几个暴露的焊点。

在这一点上,KitGuru 将我们的发现联系到了曜越,并让他们意识到了这个问题。我们的新闻联系人将信息传递给了产品团队,一天后 Thermaltake 回复了以下声明,逐字复制:

“首先,我们真诚地为模糊不清道歉。该设计继承自 TT 标志性的 Micro-Case:Core V21。我们有责任确保该设计适用于任何给定主板的所有情况,但不幸的是我们错过了。我们将使用传统的铜支架重新设计主板面板,以更好地适应主板上的屏蔽。”

因此,我们有它。作为 KitGuru 反馈的直接结果,详细说明了对峙问题及其可能导致的潜在问题,Thermaltake 将重新设计机箱的主板托盘,解决问题并为其客户提供更安全的产品。在这里,我们确实必须给予 Thermaltake 的荣誉——过去,我们有很多公司与我们争论问题而根本不听的经历。在收到我们的反馈一天后,Thermaltake 宣布将重新设计表壳。

我们将很快发布包含更多详细信息的新视频,但就目前而言,建议任何考虑使用 Thermaltake Divider 200 TG Air 的人等待更新的型号。这个案例已经在出售,所以他们将如何处理转换的更多细节即将发布。

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