苹果 M1 Max 芯片的图片暗示未来小芯片设计

信息互动 2021-12-06 13:59:49
导读 苹果似乎对其新的 M1 Max 芯片保守了严密的秘密。芯片底面的新照片显示,它实际上可能有一个互连总线,支持多芯片模块 (MCM) 缩放,允

苹果似乎对其新的 M1 Max 芯片保守了严密的秘密。芯片底面的新照片显示,它实际上可能有一个互连总线,支持多芯片模块 (MCM) 缩放,允许该公司在基于小芯片的设计中将多个芯片堆叠在一起。这可能导致芯片具有多达 40 个 CPU 内核和 128 个 GPU 内核。Apple 尚未确认基于芯片的设计的规定,但 M1 Max 理论上可以扩展为“M1 Max Duo”甚至“M1 Max Quadra”配置,与未来各种基于芯片的 M1 设计的持续报道保持一致.

苹果已经成功地在世界留下深刻的印象不是一次,而是两次已经凭借其基于ARM的M1 CPU的性能。该公司最新的M1 Max 芯片本身就是一股不可忽视的力量——芯片的 570 亿个晶体管使 Apple 能够扩展到 10 个 CPU 内核和 24 或 32 个 GPU 内核(取决于您获得的配置),一切尽在单个 5nm 芯片。为基于小芯片的设计添加适应性理论上会增加计算资源,从而增加性能。

互连总线将允许 Apple 通过将适当数量的 M1 Max 芯片“粘合在一起”来扩展其芯片。但是,当然,这不仅仅是翻转一个 M1 Max 芯片并将其与第二个芯片对齐的问题;对于基于小芯片的设计,Apple 仍然必须使用特定的中介层和封装选项。

有趣的是,Apple 的 M1 Pro 芯片(适用于 M1 和 M1 Max SoC 之间)缺少互连总线——它实际上位于 M1 Max(M1 Pro 的更强大版本)的扩展部分。这可能意味着 Apple 只希望在其 M1 Max 中需要额外图形计算能力的用户(例如图形或电视工作室)需要通过这种小芯片设计理念进一步扩展性能。

在“M1 Max Duo”芯片中结合两个 520 mm^2 Apple M1 Max 芯片可以提供多达 20 个 CPU 内核和 48 或 64 个 GPU 单元。它还需要将系统内存适当地加倍到 128 GB。内存带宽也应在此类系统中扩展,最高可达 800 Gb/s。这在当前的 M1 Max 设计中似乎是可行的,当然,尽管 10,040 mm^2 的 Apple 芯片会更贵。

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