小米和OPPO与UNISOC合作开发内部5G芯片

手机 2021-04-14 15:15:08

小米对内部开发智能手机芯片组并不陌生。但是,这项努力有些失败,促使小米专注于更重要的事情。全球半导体短缺可能促使小米重新启动了这个久违的项目。如果可以相信Digitimes的新报告,这次OPPO也加入了进来。两家公司正在与UNISOC共同努力。Trifecta将专注于为其智能手机生产6GHz以下的5G调制解调器。但是,他们仍然必须依靠台积电,三星和Global Foundries等晶圆厂进行实际制造

鉴于台积电和三星已经掌握了订单,OPPO,小米和UNISOC可能不得不寻找其他晶圆厂来满足他们的需求。总部位于的中芯国际在这里可能会有所帮助。它已经启动并运行了一个7nm工艺节点,这应该比制造中档芯片组的能力还强。报告补充说,硅片应该在2021年末或2022年初准备就绪。但是,还值得注意的是,中芯国际也在政府的实体名单上。

UNISOC已为此额外争取了53.5亿元人民币(8.1720亿美元)的资金,这笔资金还将用于扩展其现有的硬件产品线。UNISOC(以前称为展讯)在高通,发科和HiSilocon上无法与时俱进。与小米和OPPO的这种新的合作伙伴关系可能是重新获得竞争力所必需的。它甚至可以为UNISOC向华为提供芯片组开辟新的机会,由于正在进行的制裁,华为无法生产其麒麟芯片组。

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