苹果在最新的高管改组中任命了新的硬件工程负责人

科技 2021-02-03 19:29:57

自从2012年以来一直担任公司硬件工程高级副总裁的丹·里乔(Dan Riccio)成为公司的“新角色”,苹果的硬件团队正在进行近十年来的最大重组。约翰·特努斯(John Ternus)将取代他担任苹果的首席硬件工程师,约翰·特努斯(John Ternus)负责设计iPhone 12和12 Pro的硬件团队,并致力于苹果的M1芯片。自2013年以来,Ternus一直担任苹果公司硬件工程副总裁。

苹果公司硬件工程高级副总裁的职责是关键:该职位直接向首席执行官蒂姆·库克报告,并负责领导Mac,iPhone,iPad和iPod工程团队。Ternus的新职位将使他负责公司的硬件工作,就像苹果公司软件工程高级副总裁Craig Federighi负责iOS和macOS的开发一样。

不过,里乔(Riccio)不会离开苹果:他将直接向库克(Cook)汇报该公司的一个未指定的“新项目”。“接下来,我期待着做我最喜欢的事情-我将所有的时间和精力都集中在Apple上,以创造出我无法为之兴奋的新奇事物,” Riccio在苹果公司的公告中解释道。

如果那种语言听起来很熟悉,那是因为这几乎与Apple在Riccio的前任Bob Mansfield2012年卸任硬件工程高级副总裁时提供的描述完全相同。Mansfield像Riccio一样,过渡到了“从事未来项目的工作”。这位未透露姓名的角色直接向库克报告-彭博社指出,其中包括领导苹果的自动驾驶汽车团队,直到2020年12月曼斯菲尔德完全从苹果退休。

苹果公司未来的汽车野心目前由人工智能主管约翰·贾南德里亚(John Giannandrea)领导。但是,在曼斯菲尔德(Mansfield)离开之后,该项目的高级硬件工程师似乎出现了空缺。

Riccio的举动是近年来苹果公司执行领导团队的最新举措,此前传奇产品设计师Jony Ive(于2019年11月辞职,成立了自己的设计公司LoveFrom)和Apple全球营销高级副总裁Phil Schiller,席勒(Schiller)重新专注于运营App Store和Apple Events时,他在2020年被格雷格·乔斯维克(Greg Joswiak)取代。

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